消息称英伟达独占台积电 A16 工艺首单, 苹果意外缺席

IT之家10月29日消息，韩国媒体EBNNews昨日（10月28日）发布博文，报道称英伟达已成为台积电下一代A16工艺的目前唯一客户，双方正就此展开联合测试，该工艺预估2027年部署。

与此同时，消息还指出，作为台积电长期大客户的苹果公司，尚未就其移动应用处理器（AP）采用A16工艺一事展开洽谈。

IT之家援引博文介绍，根据英伟达公布的GPU路线图，其产品演进顺序为Hopper、Blackwell、Rubin，最终到达Feynman。其中，计划于2028年推出的Feynman架构GPU，预计将全面采用台积电的A16工艺制造。

尽管距离正式发布尚有约三年时间，但为了确保良率与生产效率，英伟达很可能需要在2027年下半年开始推动A16工艺的生产爬坡。这意味着，从先进工艺的导入周期来看，英伟达与台积电的合作已进入实质性阶段。

历史上，英伟达为维持其高达61%（2026财年第二季度数据）的惊人营业利润率，一直采取相对保守的策略，避免在GPU上首发采用台积电最尖端的工艺节点。

例如，其Hopper和Blackwell架构均采用成熟的4nm工艺，而明年的Rubin架构则采用3nm工艺。不过，EBNNews分析认为，随着Feynman这一代开始转向A16节点，英伟达开始调整策略。面对先进制程价格的急剧上涨，英伟达的制造成本预计将在2027至2028年间显著增加。

根据台积电官网信息，A16工艺将首次集成先进的纳米片晶体管（Nanosheettransistors）与超级电轨（SuperPowerRail）供电技术。

与N2P工艺相比，A16在相同工作电压下能提供8-10%的速度增益，或在同等速度下实现15-20%的功耗降低，同时芯片密度提升最高可达1.1倍。